相約滬上，共謀發(fā)展
3月21日，“構(gòu)產(chǎn)業(yè)，謀未來——中國電子電路與廣東梅江共創(chuàng)之夜”活動在上海舉行。此次活動由中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA、廣東省梅州市梅江區(qū)人民政府聯(lián)合主辦，博敏電子股份有限公司、梅州市志浩電子科技有限公司、龍宇電子（梅州）有限公司、梅州鼎泰電路板有限公司、廣東盈華電子科技有限公司、梅州科捷電路有限公司、梅州市恒暉科技股份有限公司協(xié)辦。梅州市委常委、副市長、梅江區(qū)委書記陳金鑾，梅江區(qū)區(qū)長鐘秀堂，中國電子電路行業(yè)協(xié)會監(jiān)事長黃志東，中國電子電路行業(yè)協(xié)會終身顧問劉述峰，中國電子電路行業(yè)協(xié)會名譽秘書長王龍基，中國電子電路行業(yè)協(xié)會秘書長洪芳，梅江區(qū)林松、張瑜祥等領(lǐng)導(dǎo)及嘉賓出席，共謀梅江電子電路行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。活動現(xiàn)場，中國電子電路行業(yè)協(xié)會授予廣東梅州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)“中國電子電路示范園區(qū)”獎牌，并鼓勵廣東梅州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)爭當(dāng)中國電子電路工業(yè)園區(qū)排頭兵。中國電子電路行業(yè)協(xié)會將攜手梅江區(qū)，聯(lián)合舉辦峰會、辦報、創(chuàng)辦電子電路技術(shù)職校，更好服務(wù)梅江區(qū)實體經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。
盈華科技精彩亮相 2023 CPCA SHOW
3月22日至24日，由國家工業(yè)和信息化部支持，中國電子電路行業(yè)協(xié)會主辦的2023國際電子電路（上海）展覽會在國家會展中心（上海）舉辦。作為電子電路行業(yè)的重量級盛會，匯聚了700多家行業(yè)巨頭及新創(chuàng)企業(yè)，共同探索前沿新技術(shù)，把握行業(yè)發(fā)展脈搏，驅(qū)動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。廣東盈華電子科技有限公司應(yīng)邀參加盛會，精彩亮相于8號館的8N06展位！
盈華展位嘉賓云集
展會期間，盈華科技攜自主研發(fā)的HDI用銅箔、高性能軟板用電解銅箔、電磁屏蔽用黑化銅箔、大電流與高導(dǎo)熱用厚銅箔、高速/高頻用銅箔、超低輪廓HVLP2銅箔等核心技術(shù)產(chǎn)品亮相展會。短短的3天時間，公司展位迎來了超過500位業(yè)界人士駐足咨詢。公司總經(jīng)理李遠泰攜銷售和技術(shù)團隊接待了各位來賓，為公司新產(chǎn)品的推廣進行詳盡解答和深入交流，進一步拓寬了盈華科技在高端電解銅箔的客戶資源，提高了公司知名度。
盈華科技始終堅持把技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的第一驅(qū)動力，不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。已成功研發(fā)十余類核心技術(shù)產(chǎn)品。在鋰電銅箔方面，成功研發(fā)并量產(chǎn)4~6μm超高抗拉、高延伸率銅箔，提升鋰電池能量密度和循環(huán)壽命。在電子電路銅箔方面，多元化產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于HDI板、軟板、高速高頻等材料領(lǐng)域，研發(fā)迭代低粗糙度、高剝離強度、優(yōu)良導(dǎo)電性和耐熱性銅箔，助力5G新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時，公司積極探索超薄載體銅箔、復(fù)合銅箔等新型材料，實現(xiàn)下游產(chǎn)業(yè)需求全覆蓋，不斷提升公司產(chǎn)品市場占有率。
未來，盈華科技將緊跟時代步伐，擁抱時代變化，以市場為導(dǎo)向，以客戶為中心，以創(chuàng)新為動力，以發(fā)展為契機，銳意進取，奮楫篤行，與合作伙伴攜手共進，共同鑄就產(chǎn)業(yè)未來。
