HDI（高密度互連）用銅箔
- 具有較低的表面粗糙度和優(yōu)異蝕刻特性
- 具有良好的剝離強(qiáng)度及耐熱性
- 適用于內(nèi)層細(xì)線路及增層基板用銅箔
應(yīng)用領(lǐng)域：
手機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、尖端醫(yī)療設(shè)備、超級計算機(jī)、Al(人工智能)
系統(tǒng)、5G 網(wǎng)絡(luò)、汽車電氣控制等
系統(tǒng)、5G 網(wǎng)絡(luò)、汽車電氣控制等
